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五大核心技術 SOLUTION

高純金屬純度控制及提純技術

由于金屬材料中的雜質會影響半導體芯片等下游產品的導電性能，因此，濺射靶材對金屬材料的純度提出了相當高的要求。公司通過自主研發和合作研發，已經具備生產高純度的濺射靶材用金屬材料（銅純度≥99.9999%；鋁、鈦純度≥99.999%；鉭純度≥99.99%）的技術能力，大大提升企業的市場競爭力。
晶粒晶向控制技術

晶粒的大小、排列方向直接決定了濺射成膜的均勻性和濺射速度，影響下游產品的品質和性能，因此，晶粒晶向的控制是濺射靶材生產過程中的核心技術。公司擁有金屬材料塑性變形加工生產線及內部組織結構檢測設備，通過科學的工藝安排，能夠對晶粒晶向實施精確的控制。
異種金屬大面積焊接技術

焊接技術是將靶坯與背板牢固地焊接在一起的技術，公司已經掌握了鋁、鈦、鉭、銅等高純金屬靶坯與背板之間的電子束焊接、擴散焊接、釬焊等技術，產品平均焊接結合率達99%以上，并確保相當高的焊接強度。其中，公司自主研發了針對鋁靶、鈦靶的擴散焊接技術，在產品焊接之前，通過改進靶坯和背板的粘合結構，較大地改進了焊接成品率，可以使焊接成品率達到100%，焊接結合率達到99.9%以上。
金屬的精密加工及特殊處理技術

下游客戶用于靶材濺射的機臺十分精密，對濺射靶材的尺寸要求很高，較小的偏差會影響濺射反應過程和濺射產品的性能，公司擁有一批加工中心、數控車床等大型精密加工設備，能夠對產品尺寸和偏差進行精確的控制，產品尺寸公差在10微米以下，表面粗糙度在0.4微米以下。
靶材的清洗包裝技術

下游客戶的生產環境、濺射反應機臺腔體對濺射靶材的潔凈程度要求很高，公司運用自主設計的靶材全自動清洗機進行反復的產品清洗，在真空環境下使產品干燥，用于生產半導體芯片的濺射靶材表面潔凈度能夠達到電子級水平。

關于江豐

ABOUT KFMI

寧波江豐電子材料股份有限公司創建于2005年，專業從事超大規模集成電路制造用超高純金屬材料及濺射靶材的研發生產，是國家科技部、發改委及工信部重點扶植的高新技術企業。公司已于2017年6月在深交所成功上市，股票代碼300666。

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